Ultrahoge warmtegeleidbaarheid siliciumnitrideseramiek voor elektronica en nieuwe energievoertuigen

Ultra-hoge thermische geleidbaarheid siliciumnitride keramiek voor vermogenselektronica en nieuwe energievoertuigen

Siliciumnitride (Si₃N₄) keramische substraten worden vervaardigd met behulp van 99,5% hoogzuivere grondstoffen via tape casting en gasdruksinterprocessen. De producten vertonen uitstekende thermische geleidbaarheid, hoge sterkte en betrouwbaarheid, waardoor ze een ideale thermische managementoplossing zijn voor de volgende generatie high-power elektronische apparaten.

Primaire toepassingen

• Vermogenselektronica: IGBT, SiC-vermogensmodules

• Nieuwe energievoertuigen: Motorcontrollers, OBC

• Spoorwegtransport: Tractieomvormers

• PV-omvormers: High-power fotovoltaïsche modules

• 5G-communicatie: Basisstation RF-apparaten

Belangrijkste voordelen

✓ Ultra-hoge thermische geleidbaarheid: ≥90W/(m·K)
✓ Hoge sterkte & taaiheid: Buigsterkte ≥600MPa
✓ Lage thermische uitzetting: CTE 3.2×10⁻⁶/°C
✓ Uitstekende isolatie: Volumeweerstand >10¹⁴Ω·cm
✓ Superieure betrouwbaarheid: Slaagt voor 1000 cycli van -40~150°C thermische schoktest

Technische specificaties

Productieproces

1. Materiaalinbereiding: Nano-grade Si₃N₊ poedermodificatie

2. Tape casting: Productie van 0,1-1,2 mm groene tapes

3. Isostatisch persen: 200MPa verdichting

4. Gasdruksinteren: 1850°C/10MPa N₂ atmosfeer

5. Precisiebewerking: Lasersnijden, boren

6. Oppervlaktebehandeling: Dubbelzijdig polijsten tot Ra≤0,2μm

Gebruiksrichtlijnen

⚠️ Opslag: Vacuüm verpakt, vocht- en stofbestendig
⚠️ Solderen: Aanbevolen actieve metaalbrazing
⚠️ Montagebelasting: Controle<50MPa assembly stress
⚠️ Thermisch ontwerp: Aanbevolen met thermische pasta

Klantenservice

• Garantie: 36 maanden kwaliteitsgarantie

• Technische ondersteuning: Gratis thermisch ontwerpconsult

• Testservice: Testrapporten van derden beschikbaar

• Maatwerk: Speciale maten en structuren

FAQ

V: Voordelen ten opzichte van AlN-substraten?
A: Belangrijkste voordelen:
① 3-5x hogere sterkte
② Betere thermische schokbestendigheid
③ Hogere betrouwbaarheid

V: Maximale verwerkbare grootte?
A: Standaard 200×200mm, speciaal proces tot 300×300mm.

V: Aanbevolen metallisatie?
A: Opties zijn onder meer:
• DBC direct bonding copper
• AMB active metal brazing
• Drukken van dikke film