3D-geprinte keramische robotarmen bieden ongeëvenaarde precisie en duurzaamheid voor industriële toepassingen.

De 3D-geprinte aluminiumkeramische robotarm is een hoogwaardige automatiseringsoplossing die speciaal is ontworpen voorproductie van halfgeleiders, wafers en geautomatiseerde productie. Gebruik maken vanDLP/SLA 3D-printtechnologie, wordt geproduceerd als een enkel geïntegreerd onderdeel uit990,9% hoogzuivere aluminiumkeramiek (Al2O3)Met uitzonderlijke eigenschappen, waaronder:ultrahoge hardheid, thermische weerstand, corrosiebestendigheid en lage koëfficiënt van thermische uitbreiding, is het ideaal voorvacuümomgevingen, harde chemische omstandigheden en processen bij hoge temperaturen, het waarborgenhoge schoonheid en stabiliteitin toepassingen voor de verwerking van wafers.

Belangrijkste toepassingen

✅Bewerking van halfgeleiderwafels: Vacuüm grijpen, plaatsen en overbrengen vanmet een breedte van niet meer dan 30 mm
✅Etserings- en afzettingstoestellen: Plasmabestand voor PVD/CVD-processen
✅Hoogtemperatuurwerkzaamheden: Continu werkzaam bij300°C+
✅Geautomatiseerde productielijnen: Compatibel met end-of-arm tools (EOAT) voor een betere productiviteit

Concurrentievoordelen

Technische specificaties

• Materiële zuiverheid: ≥ 99,9% Al2O3

• Druktechniek: DLP-fotopolymerisatie (nauwkeurigheid ± 20 μm)

• Hulplastcapaciteit: 5 kg (standaard)/10 kg (zware voertuigen)

• Herhaalbaarheid:±0,01 mm positiegenauigheid

• Temperatuurbereik: -50°C tot 300°C

• Ruwheid van het oppervlak: Ra≤0,1 μm (polijstbaar tot 0,05 μm)

• Vacuümcompatibiliteit: geïntegreerde luchtkanalen (0,5 μm filtratie)

Vervaardigingsproces

1. 3D-modellering: CAD-ontwerp + simulatie van de weg van de wafer

2. Voorbereiding van slijm: Nano-alumina + fotopolymerharsmengsel (55-58% vast materiaal)

3. DLP-printen: laag-voor-laag-harding (20 μm dikte)

4. Sintering met hoge snelheid: 1650°C verdichting (117-122% krimpcompensatie)

5. Bewerkingen met precisie: Lasersnijden + CNC slijpen (± 0,02 mm vlakheid)

6. Kwaliteitscontrole: röntgenonderzoek + lekkageonderzoek

Bedieningsinstructies

⚠Belangrijke opmerkingen:

• Autoklave steriliseren (121°C) voor eerste gebruik

• Vermijd blootstelling aan fluorwaterstofzuur (HF)

• Maandelijkse gezamenlijke inspectievoor slijtage- en vacuümintegriteit

• Gebruik keramische eindeffectorenom beschadiging van de wafer te voorkomen