Alumina-keramische bevestigingssubstraten: het ideale platform voor hoogwaardige circuits

Alumina Keramische Montage Substraten: Het Ideale Platform Voor High-Performance Circuits

Introductie
Alumina keramische montage substraten zijn circuitdrager substraten gemaakt van hoogzuiver aluminiumoxide (Al₂O₃) door middel van precisie keramische processen. Ze dienen niet alleen als mechanische ondersteuning voor elektronische componenten, maar ook als kritieke elementen voor elektrische verbindingen, isolatie en warmteafvoer. Vanwege hun uitzonderlijke thermische geleidbaarheid, hoge isolatie-eigenschappen, uitstekende mechanische sterkte en thermische stabiliteit, zijn ze het voorkeursmateriaal geworden voor elektronische producten met hoog vermogen, hoge frequentie en hoge betrouwbaarheid.

Toepassingen
Hun toepassingen bestrijken verschillende high-end elektronische gebieden:

• Vermogensmodules: Warmteafvoer- en isolatiesubstraten voor IGBT's, vermogensmodules, laserdiodes (LD) en lichtemitterende diodes (LED's).

• Micro-elektronische Verpakking: Gebruikt als chip-on-board (COB) substraten voor RF-modules, communicatiecomponenten en elektronische regeleenheden (ECU's) voor de auto-industrie.

• Halfgeleiderproductie: Toegepast in halfgeleiderprocesapparatuur, zoals elektrostatische chucks (ESC's) en verwarmingsplaten.

• Lucht- en Ruimtevaart en Defensie: Circuitsystemen met hoge betrouwbaarheidseisen, waaronder radar-, navigatie- en communicatieapparatuur.

• Sensoren: Basismaterialen voor druk- en temperatuursensoren in omgevingen met hoge temperaturen en hoge druk.

Voordelen

• Uitstekende Elektrische Isolatie: Hoge diëlektrische sterkte zorgt voor effectieve circuitisolatie en apparaatveiligheid.

• Hoge Thermische Geleidbaarheid: Voert snel warmte af die door componenten wordt gegenereerd, waardoor oververhitting wordt voorkomen en de levensduur en stabiliteit van het product worden verbeterd.

• Lage Thermische Uitbreidingscoëfficiënt (CTE): Komt overeen met de thermische uitzettingscoëfficiënt van siliciumchips, waardoor thermische spanning wordt verminderd en de betrouwbaarheid van de verbinding wordt verbeterd.

• Hoge Mechanische Sterkte: Hoge hardheid, slijtvastheid en corrosiebestendigheid bieden robuuste mechanische ondersteuning.

• Stabiele Chemische Prestaties: Bestand tegen zuren, logen en erosie door gesmolten metaal, geschikt voor ruwe omgevingen.

Specificatie Parameters Tabel

Opmerking: De bovenstaande parameters zijn gebruikelijke bereiken en kunnen worden aangepast aan de eisen van de klant.

Processtroom
Keramisch poeder preparatie → Tape casting of droog persen → Co-firing op hoge temperatuur → Lasersnijden → CNC precisie slijpen → Ultrasoon reinigen → Oppervlakte metallisatie (zeefdruk/coating/DPC, etc.) → Patroon etsen → Galvaniseren verdikking → Eindinspectie.

Gebruiksaanwijzing

1. Solderen: Reflow solderen of vacuüm sinteren wordt aanbevolen, met strikte controle van temperatuurprofielen om thermische schokken te voorkomen.

2. Reiniging: Gebruik isopropylalcohol of gedeïoniseerd water voor ultrasoon reinigen. Vermijd sterke zuren en logen.

3. Behandeling: Draag handschoenen tijdens de behandeling om olieverontreiniging te voorkomen. Behandel voorzichtig om brosse breuk te voorkomen.

4. Opslag: Bewaar in een omgeving met constante temperatuur, vochtigheidsregeling en stofvrij om oxidatie van de metallisatielaag te voorkomen.

Klantenservice
Wij bieden een productkwaliteitsgarantie van 12 maanden; gratis technische consultatie en applicatieondersteuning; gratis reparatie of vervanging voor niet-menselijke productkwaliteitsproblemen; en levenslange technische trackingdiensten via klant档案 beheer.

FAQ

1. V: Kunnen alumina substraten worden geboord en verwerkt tot complexe vormen?
   A: Ja. Geavanceerde laserbewerking en CNC-slijptechnologieën maken micro-gaten met hoge precisie, blinde gaten en complexe vormen mogelijk.

2. V: Hoe te kiezen tussen alumina substraten en aluminiumnitride (AlN) substraten?
   A: Alumina substraten bieden kosteneffectiviteit en uitstekende algehele prestaties, geschikt voor de meeste toepassingen. Aluminiumnitride substraten bieden een hogere thermische geleidbaarheid (ongeveer 170-200 W/(m·K)), maar tegen hogere kosten, waardoor ze ideaal zijn voor scenario's met extreem hoge vermogensdichtheid.

3. V: Wat is de hechtsterkte van de metallisatielaag?
   A: We gebruiken co-firing op hoge temperatuur of geavanceerde dunne-film processen (zoals DPC) om een extreem hoge hechtsterkte tussen de metaallaag en het keramische substraat te garanderen, die voldoet aan de eisen voor solderen en draadverbindingen.

4.