Hoogzuiver aluminiumoxide keramiek met een volumeweerstand van 10^4 Ohm*cm voor halfgeleidertoepassingen

Alumina keramiek met hoge zuiverheid met volumeweerstand van 10⁴ Ohm*cm voor halfgeleidertoepassingen

Deze serie halfgeleider-specifieke alumina keramische componenten worden vervaardigd met behulp van 99,6% ultra-hoge zuiverheid Al₂O₃ materiaal door middel van precisie tape casting en hoge temperatuur sinterprocessen. De producten vertonen uitstekende isolatie, corrosiebestendigheid en dimensionale stabiliteit, en voldoen aan de SEMI Standard F47 reinheidseisen.

Primaire halfgeleidertoepassingen

• Waferfabricage: Etsmachine keramische onderdelen, diffusieboten

• Verpakking & testen: Probe card substraten, testsockets

• Apparatuurcomponenten: Robot eindeffectoren

• Vacuümsystemen: Elektrostatische chuck bases

• Optische inspectie: Lithografiemachine keramische geleiders

Productvoordelen

✓ Ultra-schoon: Metaaliongehalte <0,1 ppm
✓ Precisie afmetingen: Tolerantie ±0,05 mm/100 mm
✓ Plasmabestendigheid: Etsnelheid <0,1 μm/u
✓ Lage uitgassing: TML<0,1% CVCM<0,01%
✓ Hoge betrouwbaarheid: Slaagt voor 1000 thermische cycli

Technische specificaties

Halfgeleiderproductieproces

1. Materiaalinbereiding:

   • Nano-grade Al₂O₃ poeder (D50≤0,5μm)

   • Hoge zuiverheid kogelmaling (Y₂O₃-MgO sinterhulpmiddelen)

2. Vormingsproces:

   • Tape casting (dikte 0,1-5 mm)

   • Isostatisch persen (200 MPa)

3. Sintercontrole:

   • Meerfasige atmosfeersintering (1600°C/H₂)

   • HIP nabehandeling (1500°C/150MPa)

4. Precisie bewerking:

   • Laserbewerking (±5μm)

   • Ultrasoon boren (aspect ratio 10:1)

5. Reiniging & inspectie:

   • Megasonische reiniging (Klasse 1 cleanroom)

   • SEMI F47 deeltjestesten

Gebruiksrichtlijnen

⚠️ Opslag: Klasse 100 schone verpakking
⚠️ Installatieomgeving: 23±1°C RV45±5%
⚠️ Reiniging: Alleen halfgeleider-grade oplosmiddelen
⚠️ Hantering: Vermijd direct contact met functionele oppervlakken

Halfgeleiderdiensten

• Reinigheidsverificatie: VDA19 testrapporten

• Foutenanalyse: SEM/EDS microanalyse

• Maatwerkontwikkeling: DFM co-design

FAQ

V: Hoe de reinheid van het wafercontactoppervlak te waarborgen?
A: Driedubbele bescherming:
① Plasma oppervlakte-activering
② Vacuümverpakking + N₂ opslag
③ Geïoniseerde lucht reiniging vóór installatie

V: Prestaties in fluor-gebaseerd plasma?
A: Speciaal behandelde versie:
• Etsnelheid <0,05μm/u
• AlF₃ passivatielaag
• 3x langere levensduur

V: Maximale verwerkbare grootte?
A: Standaard 200×200 mm, speciaal proces tot 400×400 mm.