Hoogzuiver aluminiumoxide keramiek met een volumeweerstand van 10^4 Ohm*cm voor halfgeleidertoepassingen

Aluminiumoxide Keramiek met een Volume Weerstand van 10^4 Ohm*cm voor Halfgeleider Toepassingen

Deze serie aluminiumoxide keramische componenten specifiek voor halfgeleiders wordt vervaardigd met 99,6% ultra-hoge zuiverheid Al₂O₃ materiaal door middel van precisie tape casting en sinterprocessen op hoge temperatuur. De producten vertonen uitstekende isolatie, corrosiebestendigheid en dimensionale stabiliteit, en voldoen aan de SEMI Standaard F47 reinheidseisen.

Primaire Halfgeleider Toepassingen

• Wafer fabricage: Keramische onderdelen voor etsmachines, diffusieboten

• Verpakking & testen: Substraten voor probe kaarten, test sockets

• Apparatuurcomponenten: Robot eindeffectoren

• Vacuümsystemen: Basissen voor elektrostatische chucks

• Optische inspectie: Keramische geleiders voor lithografiemachines

Product Voordelen

✓ Ultra-rein: Metaaliongehalte <0.1ppm
✓ Precisie afmetingen: Tolerantie ±0.05mm/100mm
✓ Plasma bestendigheid: Ets snelheid <0.1μm/h
✓ Lage ontgassing: TML<0.1% CVCM<0.01%
✓ Hoge betrouwbaarheid: Doorstaat 1000 thermische cycli

Technische Specificaties

Halfgeleider Productieproces

1. Materiaalsamenstelling:

   • Nano-grade Al₂O₃ poeder (D50≤0.5μm)

   • Hoge zuiverheid kogelmolen (Y₂O₃-MgO sinterhulpmiddelen)

2. Vormingsproces:

   • Tape casting (dikte 0.1-5mm)

   • Isostatisch persen (200MPa)

3. Sintering controle:

   • Meerfasige atmosfeersintering (1600°C/H₂)

   • HIP nabewerking (1500°C/150MPa)

4. Precisie bewerking:

   • Laserbewerking (±5μm)

   • Ultrasoon boren (aspect ratio 10:1)

5. Reinigen & inspectie:

   • Megasonische reiniging (Klasse 1 cleanroom)

   • SEMI F47 deeltjestest

Gebruiksrichtlijnen

⚠️ Opslag: Klasse 100 verpakking
⚠️ Installatieomgeving: 23±1°C RH45±5%
⚠️ Reiniging: Alleen oplosmiddelen van halfgeleiderkwaliteit
⚠️ Hantering: Vermijd direct contact met functionele oppervlakken

Halfgeleider Diensten

• Reinigingsverificatie: VDA19 testrapporten

• Foutanalyse: SEM/EDS microanalyse

• Maatwerk ontwikkeling: DFM co-design

Veelgestelde Vragen

V: Hoe de reinheid van het wafer contactoppervlak te garanderen?
A: Drievoudige bescherming:
① Plasma oppervlakteactivering
② Vacuümverpakking + N₂ opslag
③ Voorafgaande ionisatie lucht reiniging

V: Prestaties in fluor-gebaseerd plasma?
A: Speciaal behandelde versie:
• Ets snelheid <0.05μm/h
• AlF₃ passivatielaag
• 3x langere levensduur

V: Maximale verwerkbare grootte?
A: Standaard 200×200mm, speciale bewerking tot 400×400mm.