Hoge thermische geleidbaarheid

Hoge warmtegeleidbaarheid Superieure isolatie Lage thermische uitbreiding Hoogtemperatuurweerstand Uitzonderlijke vlakheid

Inleiding van het product

Aluminiumkeramische substraten zijn elektronische keramische basisplaten die zijn vervaardigd van hoogzuivere aluminiumoxide (Al2O3-gehalte 96%-99,9%), met uitstekende isolatie-eigenschappen.hoge thermische geleidbaarheid en laag dielectriciteitsverliesMet nauwkeurig gepolijste oppervlakken met een ruwheid van minder dan Ra 0,1 μm zijn deze substraten ideaal voor high-end toepassingen, waaronder krachtelektronica, LED-verpakkingen,met een vermogen van niet meer dan 10 W.

Primaire toepassingen

• Energie-elektronica: IGBT-module-substraten, MOSFET-warmteafvoerbases

• LED-verlichting: High-power LED-chip verpakkingssubstraten

• Halfronders: RF/microgolfcircuitsubstraten, dragers van MEMS-apparaten

• Automobiele elektronica: Elektronisch besturingssysteem voor nieuwe energievoertuigen

• 5G-communicatie: Substraten voor de warmteafvoer van de krachtversterker van het basisstation

Belangrijkste voordelen

✅Hoge warmtegeleiding: 24-30W/m·K, 10x beter dan standaard PCB-materialen
✅Superieure isolatie: Volumeweerstand > 1014Ω·cm
✅Lage thermische expansie: 7,2×10−6/°C, uitstekend overeenkomen met siliciumwafers
✅Hoogtemperatuurbestendigheid: Continu werking tot 850°C
✅Uitzonderlijke vlakheid: ≤0,02 mm/50 mm oppervlakvlakte

Technische specificaties

Vervaardigingsproces

1. Voorbereiding van poeder: Aluminiumpoeder van hoge zuiverheid (D50≤1μm)

2. Casting van banden: Precieze controle van de viscositeit en dikte van de spuit

3. Isostatisch drukken: 200 MPa hogedrukdensificatie

4. Sintering met hoge snelheid: Sintering onder bescherming bij 1600°C

5. Bewerkingen met precisie: Dubbelzijdig slijpen + lasersnijden

6. Oppervlaktebehandeling: chemisch mechanisch polijsten (CMP)

7. Volledige inspectie: Geautomatiseerde optische inspectie (AOI)

Gebruiksrichtlijnen

⚠Inrichtingsnota's:

• Aanbevolen soldeertemperatuur < 300°C

• Vermijd mechanische schokken en lokale spanningsconcentratie

• De opslagvochtigheid moet < 60% RH zijn

• Overweeg CTE-matching bij assemblage met andere materialen

• Voor de montage wordt aanbevolen zilveren pasta of AuSn soldeer te gebruiken.

Dienstverbintenis

• Technische ondersteuning: Diensten voor thermische simulatie-analyse

• Snelle reactie: 72 uur versnelde levering voor standaard maten

• Aanpassing: Speciale vormen en metallisatiebehandelingen beschikbaar

• Falenanalyse: Uitgerust met SEM+EDS-testapparatuur

Technische FAQ's

V: Hoe kies ik de juiste substraatdikte?
A: 0,63 mm wordt aanbevolen voor apparaten met een algemeen vermogen, ≥ 1,0 mm voor apparaten met een hoog vermogen

V: Is meerdere lagen bedrading mogelijk?
A: LTCC-oplossingen voor meerlagige metbrandbare substraten beschikbaar

V: Welke metallisatieopties zijn er?
A: Ondersteunt dikfilmprinten, dunfilmsputtering, DBC en andere processen